SUSS MicroTec SE, un fournisseur leader d'équipements et de solutions de processus pour semi-conducteurs, a annoncé son entrée sur le marché du nettoyage au niveau de la plaquette avec le lancement de la gamme de produits GreenTec Solutions et de son premier système, le GT200. Cette initiative élargit le portefeuille de l'entreprise sur un marché évalué à environ 5,4 milliards d'euros, porté par le packaging avancé, l'intégration hétérogène et la demande croissante de semi-conducteurs pour les applications d'IA et de calcul haute performance.
Le portefeuille GreenTec Solutions est centré sur une approche de nettoyage hybride qui combine les technologies éprouvées TurbulenStrip™ et CrustBuster™ du segment Photomask Solutions de SUSS. TurbulenStrip™ utilise un trempage par lots à impact réduit et une manipulation plaquette par plaquette pour une élimination efficace de la résine et des résidus, tandis que CrustBuster™ emploie une technologie UV in situ brevetée pour décomposer les matières organiques directement à la surface de la plaquette. Ensemble, ces technologies permettent une élimination très efficace des résidus et une stabilité de processus tout en réduisant la consommation de produits chimiques et en éliminant les acides et solvants organiques dangereux, répondant ainsi aux besoins croissants de l'industrie des semi-conducteurs en matière d'environnement, de responsabilité sociale et de gouvernance (ESG).
« GreenTec Solutions marque une étape importante dans l'exécution de notre stratégie Ambition 2030 », a déclaré Burkhardt Frick, directeur général de SUSS. « En nous étendant au nettoyage au niveau de la plaquette, nous pénétrons un marché attractif avec un potentiel de croissance à long terme significatif, tout en tirant parti de technologies éprouvées et de l'expertise de processus de notre portefeuille existant. »
Le GT200 est conçu pour la recherche et le développement, la qualification des processus et la production dans des environnements de fabrication de 200 mm pour les applications MEMS, RF, dispositifs de puissance et CMOS. Il regroupe l'élimination de la résine photosensible, l'activation de surface et le nettoyage final sur une seule plateforme configurable, aidant les usines à réduire la fragmentation des outils, à simplifier les flux de processus et à améliorer l'efficacité opérationnelle. SUSS soutient ses clients par des programmes d'évaluation conjoints, le co-développement de processus et des services d'optimisation de recettes pour accélérer l'adoption et réduire les risques liés aux transferts de technologie. Plus d'informations sur le GT200 sont disponibles à l'adresse https://www.suss.com/en/products-solutions/greentec-solutions/wafer-cleaning/gt200.
SUSS a défini une feuille de route claire vers la fabrication à grand volume (HVM). Une plateforme HVM 300 mm dédiée est prévue pour 2027, suivie d'une plateforme HVM 200 mm en 2028. « En raison du vif intérêt de nos clients, nous avançons le lancement d'une solution HVM 300 mm », a déclaré Yuta Nagai, vice-président senior Photomask Solutions chez SUSS. Cette feuille de route offre aux clients un chemin de migration clair de l'évaluation à la production à grande échelle.
L'entreprise présentera ses derniers développements en matière de nettoyage au niveau de la plaquette au SEMICON West. Les personnes intéressées peuvent s'inscrire à l'adresse https://www.suss.com/en/company/events/semicon-west. Pour plus d'informations sur SUSS, visitez www.suss.com.
Cette entrée dans le nettoyage de plaquettes positionne SUSS pour tirer parti de la demande croissante de fabrication avancée de semi-conducteurs tout en promouvant des pratiques durables. L'accent mis par la gamme GreenTec Solutions sur la réduction de la consommation de produits chimiques et l'élimination des substances dangereuses pourrait établir une nouvelle norme pour le traitement écologique des plaquettes, bénéficiant à la fois aux fabricants et à l'environnement.
