Le transfert efficace des données devient l'un des défis déterminants des systèmes d'IA de nouvelle génération. À mesure que les clusters d'IA continuent de se développer, les interconnexions optiques s'imposent comme une technologie essentielle pour permettre une bande passante plus élevée avec une consommation d'énergie nettement réduite. ams OSRAM répond à ce défi en dévoilant sa technologie révolutionnaire VCSEL à couche mince pour la mise à l'échelle de l'IA, ainsi qu'une solution de fibre multicœur à connecteurs développée avec son partenaire écosystémique BizLink. L'annonce, faite à l'ECOC 2026 à Malaga, met en lumière la stratégie Digital Photonics en expansion de l'entreprise et la maturation d'un écosystème pour des interconnexions optiques hautement parallèles et à ultra-faible consommation.
L'entreprise présente des réseaux de microVCSEL à couche mince de nouvelle génération à 850 nm avec adressabilité, permettant des architectures optiques hautement parallèles « larges et lentes ». Cette approche répartit les données sur un grand nombre de voies optiques à moindre vitesse au lieu de faire passer des quantités croissantes de données par un nombre limité de canaux très complexes. Le résultat est une complexité système réduite, une latence plus faible, une consommation d'énergie réduite et une croissance évolutive de la bande passante. La plateforme a démontré un fonctionnement NRZ à 32 Gb/s sans erreur avec une efficacité énergétique d'environ 0,25 pJ/bit, et les tests de fiabilité n'ont montré aucune défaillance après plus de 2 000 heures dans des conditions de températures de jonction élevées et de surstress de courant.
La technologie s'appuie sur la plateforme Digital Photonics éprouvée d'ams OSRAM, qui a permis la commercialisation d'EVIYOS™, une solution d'éclairage numérique avancée pour les phares adaptatifs. En combinant des réseaux de micro-émetteurs hautement adressables, l'intégration CMOS, la fabrication au niveau de la tranche et l'emballage avancé, les mêmes principes fondamentaux sont désormais étendus à l'infrastructure d'IA. Cette évolution souligne la capacité de l'entreprise à tirer parti de son échelle de fabrication et de sa fiabilité sur des millions d'appareils pour pénétrer de nouveaux marchés. Pour plus de détails sur les développements d'interconnexions optiques de l'entreprise, consultez sa page technologique dédiée.
À l'ECOC 2026, ams OSRAM et BizLink présentent une solution de fibre multicœur à connecteurs qui combine le réseau de microVCSEL 2D adressable à 850 nm d'ams OSRAM avec l'expertise de BizLink en intégration de réseaux de fibres et en connectivité optique. Le démonstrateur, présenté en privé à des clients sélectionnés et des partenaires industriels, valide une architecture d'interconnexion optique fondamentalement différente, optimisée pour une consommation ultra-faible et une faible latence. « L'infrastructure d'IA nécessite une approche fondamentalement différente pour le transfert de données, et les architectures optiques larges et lentes apportent un changement radical en termes d'efficacité énergétique, de latence et d'évolutivité », a déclaré Ashkan Seyedi, vice-président et directeur général des interconnexions optiques chez ams OSRAM. Hendrik Coldenstrodt, directeur technique du groupe Computing and Transportation chez BizLink Group, a ajouté que le démonstrateur « valide une architecture d'interconnexion optique fondamentalement différente » et met en évidence le potentiel des interconnexions optiques hautement parallèles pour l'infrastructure d'IA future.
Les implications pour l'industrie de l'IA sont importantes. À mesure que les clusters d'entraînement et d'inférence d'IA se développent, la consommation d'énergie et la latence deviennent des goulots d'étranglement critiques. L'architecture large et lente d'ams OSRAM offre une voie vers un transfert de données plus durable et plus rentable, permettant potentiellement des systèmes d'IA plus rapides et plus économes en énergie. L'entreprise fait également progresser des piles photoniques 3D entièrement intégrées qui combinent des réseaux de microVCSEL, des réseaux de micro-photodiodes et de l'électronique CMOS à signaux mixtes pour de futures interconnexions optiques à très haute bande passante. Ce développement pourrait accélérer l'adoption des interconnexions optiques dans les centres de données et le calcul haute performance, réduisant l'empreinte énergétique de l'infrastructure d'IA.
ams OSRAM, dont le siège est à Premstaetten/Graz, en Autriche, avec un co-siège à Munich, en Allemagne, emploie environ 19 000 personnes dans le monde et a réalisé un chiffre d'affaires de 3,3 milliards d'euros en 2025. L'entreprise détient plus de 12 000 brevets accordés et demandés. Pour en savoir plus sur nous, visitez https://ams-osram.com. Les participants à l'ECOC peuvent visiter le stand n° 1281 et assister aux présentations du Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026). Le communiqué original est disponible sur www.newmediawire.com.
